Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Sparad:
Huvudupphovsman: | |
---|---|
Institutionell upphovsman: | |
Materialtyp: | Lärdomsprov Datorprogram E-bok |
Språk: | English |
Publicerad: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
Ämnen: | |
Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Lägg till första kommentaren!