Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Tác giả của công ty: | |
| Định dạng: | Luận văn Phần mềm eBook |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Là người đầu tiên ghi lời nhận xét!