Effect of Zinc Additions on SN-0.7CU-0.05NI Lead Free Solder Alloy /
This research project is focusing the development of Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder by additional of microalloying which is zinc. The objectives involve in this research project are to study the effect of zinc microalloying into Sn-0.7Cu-0.05Ni lead free solder on the microstructure. To investigat...
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Співавтор: | |
| Формат: | Дисертація Програмне забезпечення eКнига |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Технічні роботи в бібліотечній системі
Наразі у нашій бібліотечній системі ведуться технічні роботи.
Замовлення та інформація про доступність примірників наразі недоступна. Приносимо наші вибачення. Зверніться до Бібліотеки за допомогою: