توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Rita Mohd Said. (2019). Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste. School of Materials Engineering.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2019.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. School of Materials Engineering, 2019.