Rita Mohd Said. (2019). Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste. School of Materials Engineering.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2019.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 8)Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. School of Materials Engineering, 2019.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..