Rita Mohd Said. (2019). Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste. School of Materials Engineering.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2019.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Rita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. School of Materials Engineering, 2019.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.