Rita Mohd Said. (2019). Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste. School of Materials Engineering.
Չիկագոյի ոճի (17րդ խմբ.) մեջբերումRita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. Perlis, Malaysia: School of Materials Engineering, 2019.
MLA (8րդ խմբ.) ՄեջբերումRita Mohd Said. Development of a Robust Sn-Cu Based Lead-free Solder Paste. School of Materials Engineering, 2019.
Զգուշացում. այս մեջբերումները միշտ չէ, որ կարող են 100% ճշգրիտ լինել.