Development of a robust Sn-Cu based lead-free solder paste
This research concentrated on an evolution in lead-free Sn-Cu based solder paste properties for electrical and electronic application and high power electronic devices. The main purposes of this project are listed as the followings; to compare the thermal properties, printability and solderability o...
Sparad:
| Huvudupphovsman: | |
|---|---|
| Institutionell upphovsman: | |
| Materialtyp: | Lärdomsprov Bok |
| Språk: | English |
| Publicerad: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2019
|
| Taggar: |
Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!
|
Systemet under underhåll
Bibliotekssystemet är närvarande under underhåll.
Tillgänglighetsinformation kan inte visas för tillfället. Vi beklagar störningen. Kontakta oss om problemet kvarstår: