Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Gilleo, Ken (مؤلف)
التنسيق:	كتاب
اللغة:	English
منشور في:	New York McGraw-Hill 2004
الموضوعات:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
الوصول للمادة أونلاين:	Click here to view the full text content
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الوصف
وصف مادي:	viii, 166 pages illustrations 24 cm.
ردمك:	0071428283

مواد مشابهة