Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי:	Gilleo, Ken (Author)
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York McGraw-Hill 2004
נושאים:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
גישה מקוונת:	Click here to view the full text content
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

תיאור
תיאור פיזי:	viii, 166 pages illustrations 24 cm.
ISBN:	0071428283

פריטים דומים