Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Պահպանված է:

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ:	Gilleo, Ken (Հեղինակ)
Ձևաչափ:	Գիրք
Լեզու:	English
Հրապարակվել է:	New York McGraw-Hill 2004
Խորագրեր:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
Առցանց հասանելիություն:	Click here to view the full text content
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Նմանատիպ նյութեր

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Հրապարակվել է: (2004)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2002)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Հրապարակվել է: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2002)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
: Muhammad Nubli Bin Zulkifli
Հրապարակվել է: (2008)

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
Հրապարակվել է: (1995)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
: Gilleo, Ken
Հրապարակվել է: (2005)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
: Chen, Andrea
Հրապարակվել է: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
: Chen, Andrea
Հրապարակվել է: (2012)

Microelectronic packaging /
Հրապարակվել է: (2005)

Microelectronic packaging /
Հրապարակվել է: (2005)

Introduction to microsystem packaging technology /
: Jin, Yufeng
Հրապարակվել է: (2011)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Հրապարակվել է: (2012)

Introduction to microsystem packaging technology
: Jin, Yufeng
Հրապարակվել է: (2011)

Introduction to microsystem packaging technology
: Jin, Yufeng
Հրապարակվել է: (2011)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Հրապարակվել է: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Հրապարակվել է: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Հրապարակվել է: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
: Costello, Suzanne, և այլն
Հրապարակվել է: (2013)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
: Liu, Sheng
Հրապարակվել է: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
: Liu, Sheng
Հրապարակվել է: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
: Liu, Sheng
Հրապարակվել է: (2011)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
: Tummala, Rao R.
Հրապարակվել է: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging
Հրապարակվել է: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Հրապարակվել է: (2001)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Հրապարակվել է: (2003)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
: Tummala, Rao R.
Հրապարակվել է: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
: Tummala, Rao R.
Հրապարակվել է: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
: Tummala, Rao R.
Հրապարակվել է: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging /
Հրապարակվել է: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging /
Հրապարակվել է: (2001)

Materials for advanced packaging /
Հրապարակվել է: (2009)