Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Bewaard in:

Bibliografische gegevens
Hoofdauteur:	Gilleo, Ken (Auteur)
Formaat:	Boek
Taal:	English
Gepubliceerd in:	New York McGraw-Hill 2004
Onderwerpen:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
Online toegang:	Click here to view the full text content
Tags:	Voeg label toe Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Gelijkaardige items

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Gepubliceerd in: (2002)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2002)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
door: Muhammad Nubli Bin Zulkifli
Gepubliceerd in: (2008)

Ball grid array technolog : edited by John H Lau.
Gepubliceerd in: (1995)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2005)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
door: Chen, Andrea
Gepubliceerd in: (2012)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

Microelectronic packaging /
Gepubliceerd in: (2005)

Introduction to microsystem packaging technology /
door: Jin, Yufeng
Gepubliceerd in: (2011)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Bio and nano packaging techniques for electron devices /
Gepubliceerd in: (2012)

Introduction to microsystem packaging technology
door: Jin, Yufeng
Gepubliceerd in: (2011)

Introduction to microsystem packaging technology
door: Jin, Yufeng
Gepubliceerd in: (2011)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Gepubliceerd in: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
door: Costello, Suzanne, et al.
Gepubliceerd in: (2013)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly manufacturing, reliability and testing
door: Liu, Sheng
Gepubliceerd in: (2011)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Gepubliceerd in: (2001)

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Gepubliceerd in: (2003)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
door: Tummala, Rao R.
Gepubliceerd in: (2008)

Fundamentals of microsystems packaging /
Gepubliceerd in: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging /
Gepubliceerd in: (2001)

Materials for advanced packaging /
Gepubliceerd in: (2009)