Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Պահպանված է:

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ:	Gilleo, Ken (Հեղինակ)
Ձևաչափ:	Գիրք
Լեզու:	English
Հրապարակվել է:	New York McGraw-Hill 2004
Խորագրեր:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
Առցանց հասանելիություն:	Click here to view the full text content
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Եղիր առաջինը, ով թողնում է մեկնաբանություն!

Նմանատիպ նյութեր