Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /

Shranjeno v:

Bibliografske podrobnosti
Glavni avtor:	Gilleo, Ken (Author)
Format:	Knjiga
Jezik:	English
Izdano:	New York McGraw-Hill 2004
Teme:	Ball grid array technology Microelectronics packaging
Online dostop:	Click here to view the full text content
Oznake:	Označite Brez oznak, prvi označite!

Komentirajte kot prvi!

Podobne knjige/članki