Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

Näytä muut versiot (1)

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Muut tekijät:	Gilleo, Ken
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York McGraw-Hill 2004
Aiheet:	Electronic packaging > Design
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Julkaistu: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Principles of electronic packaging /
Julkaistu: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
Tekijä: Dally, James W.
Julkaistu: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Tekijä: Jamnia, Ali
Julkaistu: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Tekijä: Jamnia, Ali
Julkaistu: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Tekijä: Jamnia, Ali, 1961-
Julkaistu: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
Tekijä: Pecht, Michael G.
Julkaistu: (1999)

Journal of electronic packaging.
Julkaistu: (1989)

Principles of electronic packaging /
Julkaistu: (1989)

Materials for electronic packaging /
Julkaistu: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
Julkaistu: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
Julkaistu: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Julkaistu: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
Tekijä: Viswanadham, Puligandla
Julkaistu: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
Tekijä: Viswanadham, Puligandla
Julkaistu: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
Tekijä: Pecht, Michael G.
Julkaistu: (1999)

Handbook of electronic package design /
Julkaistu: (1991)

Materials for electronic packaging
Julkaistu: (1995)

Materials for electronic packaging
Julkaistu: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
Tekijä: Dally, James W.
Julkaistu: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Tekijä: Jamnia, Ali
Julkaistu: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
Tekijä: Jamnia, Ali
Julkaistu: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
Tekijä: Jamnia, Ali
Julkaistu: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
Tekijä: Konsowski, Stephen G.
Julkaistu: (1997)

Handbook of electronic package design /
Julkaistu: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Tekijä: Gilleo, Ken
Julkaistu: (2002)

The electronic packaging handbook /
Julkaistu: (2000)

The electronic packaging handbook /
Julkaistu: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
Julkaistu: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Julkaistu: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
Tekijä: Greenhouse, Hal
Julkaistu: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
Tekijä: Liu, Yong
Julkaistu: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
Tekijä: Liu, Yong
Julkaistu: (2012)