Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

عرض إصدارات أخرى (1)

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
مؤلفون آخرون:	Gilleo, Ken
التنسيق:	كتاب
اللغة:	English
منشور في:	New York McGraw-Hill 2004
الموضوعات:	Electronic packaging > Design
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

Area array package design : techniques in high-density electronics /
منشور في: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
منشور في: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
بواسطة: Gilleo, Ken
منشور في: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
منشور في: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
بواسطة: Gilleo, Ken
منشور في: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
بواسطة: Gilleo, Ken
منشور في: (2002)

Principles of electronic packaging /
منشور في: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
بواسطة: Dally, James W.
منشور في: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
بواسطة: Jamnia, Ali
منشور في: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
بواسطة: Jamnia, Ali
منشور في: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
بواسطة: Jamnia, Ali, 1961-
منشور في: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
بواسطة: Pecht, Michael G.
منشور في: (1999)

Journal of electronic packaging.
منشور في: (1989)

Principles of electronic packaging /
منشور في: (1989)

Materials for electronic packaging /
منشور في: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
منشور في: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
منشور في: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
منشور في: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
بواسطة: Viswanadham, Puligandla
منشور في: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
بواسطة: Viswanadham, Puligandla
منشور في: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
بواسطة: Gilleo, Ken
منشور في: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
بواسطة: Pecht, Michael G.
منشور في: (1999)

Handbook of electronic package design /
منشور في: (1991)

Materials for electronic packaging
منشور في: (1995)

Materials for electronic packaging
منشور في: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
بواسطة: Dally, James W.
منشور في: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
بواسطة: Jamnia, Ali
منشور في: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
بواسطة: Jamnia, Ali
منشور في: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
بواسطة: Jamnia, Ali
منشور في: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
بواسطة: Konsowski, Stephen G.
منشور في: (1997)

Handbook of electronic package design /
منشور في: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
بواسطة: Gilleo, Ken
منشور في: (2002)

The electronic packaging handbook /
منشور في: (2000)

The electronic packaging handbook /
منشور في: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
منشور في: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
منشور في: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
بواسطة: Greenhouse, Hal
منشور في: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
بواسطة: Liu, Yong
منشور في: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
بواسطة: Liu, Yong
منشور في: (2012)