Area array package design : techniques in high-density electronics /
Wedi'i Gadw mewn:
Awduron Eraill: | Gilleo, Ken |
---|---|
Fformat: | Llyfr |
Iaith: | English |
Cyhoeddwyd: |
New York
McGraw-Hill
2004
|
Pynciau: | |
Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Eitemau Tebyg
-
Area array package design : techniques in high-density electronics /
Cyhoeddwyd: (2004) -
Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Cyhoeddwyd: (2002) -
Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
gan: Gilleo, Ken
Cyhoeddwyd: (2004) -
Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Cyhoeddwyd: (2004) -
Area array packaging handbook manufacturing and assembley
gan: Gilleo, Ken
Cyhoeddwyd: (2002)