Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

Show other versions (1)

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
מחברים אחרים:	Gilleo, Ken
פורמט:	ספר
שפה:	English
יצא לאור:	New York McGraw-Hill 2004
נושאים:	Electronic packaging > Design
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים

Area array package design : techniques in high-density electronics /
יצא לאור: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
יצא לאור: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
יצא לאור: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Principles of electronic packaging /
יצא לאור: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
מאת: Dally, James W.
יצא לאור: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
מאת: Jamnia, Ali
יצא לאור: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
מאת: Jamnia, Ali
יצא לאור: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
מאת: Jamnia, Ali, 1961-
יצא לאור: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
מאת: Pecht, Michael G.
יצא לאור: (1999)

Journal of electronic packaging.
יצא לאור: (1989)

Principles of electronic packaging /
יצא לאור: (1989)

Materials for electronic packaging /
יצא לאור: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
יצא לאור: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
יצא לאור: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
יצא לאור: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
מאת: Viswanadham, Puligandla
יצא לאור: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
מאת: Viswanadham, Puligandla
יצא לאור: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
מאת: Pecht, Michael G.
יצא לאור: (1999)

Handbook of electronic package design /
יצא לאור: (1991)

Materials for electronic packaging
יצא לאור: (1995)

Materials for electronic packaging
יצא לאור: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
מאת: Dally, James W.
יצא לאור: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
מאת: Jamnia, Ali
יצא לאור: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
מאת: Jamnia, Ali
יצא לאור: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
מאת: Jamnia, Ali
יצא לאור: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
מאת: Konsowski, Stephen G.
יצא לאור: (1997)

Handbook of electronic package design /
יצא לאור: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

The electronic packaging handbook /
יצא לאור: (2000)

The electronic packaging handbook /
יצא לאור: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
יצא לאור: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
יצא לאור: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
מאת: Greenhouse, Hal
יצא לאור: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
מאת: Liu, Yong
יצא לאור: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
מאת: Liu, Yong
יצא לאור: (2012)