Area array package design : techniques in high-density electronics /

Area array package design : techniques in high-density electronics /

Hiển thị phiên bản (1) khác

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Tác giả khác:	Gilleo, Ken
Định dạng:	Sách
Ngôn ngữ:	English
Được phát hành:	New York McGraw-Hill 2004
Những chủ đề:	Electronic packaging > Design
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự

Area array package design : techniques in high-density electronics /
Được phát hành: (2004)

Area array packaging handbook : manufacturing and assembly /
Được phát hành: (2002)

Area array packaging materials : adhesive, paste and lead free /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2004)

Area array packaging materials : adhesives, pastes and lead-free /
Được phát hành: (2004)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Area array packaging handbook manufacturing and assembley
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Principles of electronic packaging /
Được phát hành: (1989)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
Bằng: Dally, James W.
Được phát hành: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2003)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali, 1961-
Được phát hành: (2003)

Electronic packaging : materials and their properties /
Bằng: Pecht, Michael G.
Được phát hành: (1999)

Journal of electronic packaging.
Được phát hành: (1989)

Principles of electronic packaging /
Được phát hành: (1989)

Materials for electronic packaging /
Được phát hành: (1995)

Semiconductor Packaging (EMT 453/3) /

Electronic packaging materials and their properties /
Được phát hành: (1999)

Fundamentals of microsystems packaging
Được phát hành: (2001)

Fundamentals of microsystems packaging
Được phát hành: (2001)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
Bằng: Viswanadham, Puligandla
Được phát hành: (2011)

Essentials of electronic packaging a multidisciplinary approach
Bằng: Viswanadham, Puligandla
Được phát hành: (2011)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

Electronic packaging : materials and their properties /
Bằng: Pecht, Michael G.
Được phát hành: (1999)

Handbook of electronic package design /
Được phát hành: (1991)

Materials for electronic packaging
Được phát hành: (1995)

Materials for electronic packaging
Được phát hành: (1995)

Packaging of electronic systems : a mechanical engineering approach /
Bằng: Dally, James W.
Được phát hành: (1990)

Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis /
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2009)

Practical guide to the packaging of electronics thermal and mechanical design and analysis
Bằng: Jamnia, Ali
Được phát hành: (2009)

Electronic packaging of hight speed circurity /
Bằng: Konsowski, Stephen G.
Được phát hành: (1997)

Handbook of electronic package design /
Được phát hành: (1991)

Area array packing handbook : manufacturing and assembly /
Bằng: Gilleo, Ken
Được phát hành: (2002)

The electronic packaging handbook /
Được phát hành: (2000)

The electronic packaging handbook /
Được phát hành: (2000)

Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 : thermal packaging techniques /
Được phát hành: (2013)

Electronic packaging : design, materials, process, and reliability /
Được phát hành: (1998)

Hermeticity of electronic packages /
Bằng: Greenhouse, Hal
Được phát hành: (2000)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
Bằng: Liu, Yong
Được phát hành: (2012)

Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
Bằng: Liu, Yong
Được phát hành: (2012)