Force sensors for microelectronic packaging applications
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| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor Corporativo: | |
| Outros Autores: | , |
| Formato: | livro eletrônico |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
Berlin, Heidelberg
Springer-Verlag
2005.
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| coleção: | Microtechnology and MEMS,
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| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | Click here to view the full text content |
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