Advanced MEMS packaging

Advanced MEMS packaging

Показати інші версії (4)

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Інші автори:	Lau, John H.
Формат:	eКнига
Мова:	English
Опубліковано:	New York McGraw-Hill c2010.
Предмети:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging.
Онлайн доступ:	Click here to view the full text content
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

Схожі ресурси

Advanced MEMS packaging /
Опубліковано: (2010)

Advanced MEMS packaging /

Mems packaging /
Опубліковано: (2004)

Mems packaging /
Опубліковано: (2004)

Advanced MEMS packaging
Опубліковано: (2010)

Advanced MEMS packaging
Опубліковано: (2010)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2005)

MEMS packaging
Опубліковано: (2004)

MEMS packaging
Опубліковано: (2004)

MEMS and microsystems : design and manufacture /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2002)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2005)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials and processes /
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2005)

MEMS/MOEMS packaging concepts, designs, materials, and processes
за авторством: Gilleo, Ken
Опубліковано: (2005)

Mems and microsystems : design, manufacture, and nanoscale engineering
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
за авторством: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Опубліковано: (2012)

Design of interface circuit using dual- chopper amplifier for CMOS- MEMS applications
за авторством: Siti Amaniah Mohd Chachuli
Опубліковано: (2012)

MEMS fundamental technology and applications
Опубліковано: (2013)

MEMS fundamental technology and applications
Опубліковано: (2013)

MEMS and microsystems design and manufacture
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2002)

MEMS and microsystems design and manufacture
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2002)

MEMS and microsystems : design, manufacture and nanoscale engineering /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

MEMS and microsystems design, manufacture, and nanoscale engineering
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

MEMS and microsystems design, manufacture, and nanoscale engineering
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2008)

MEMS /
за авторством: Mahalik, Nitaigour Premchand
Опубліковано: (2007)

MEMS design, fabrication, characterization, and packaging /
Опубліковано: (2001)

Design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS 2001 /
Опубліковано: (2001)

Advanced electronic packaging /
Опубліковано: (2006)

Materials for advanced packaging /
Опубліковано: (2009)

Design and analysis of MEMS capacitive accelerometer with optimized sensitivity /
за авторством: Khairun Nisa Khamil
Опубліковано: (2013)

Design and analysis of MEMS capacitive accelerometer with optimized sensitivity /
за авторством: Khairun Nisa Khamil
Опубліковано: (2013)

MEMS & microsystems : design and manufacture /
за авторством: Hsu, Tai-Ran
Опубліковано: (2002)

Hermeticity testing of MEMS and microelectronic packages /
за авторством: Costello, Suzanne, та інші
Опубліковано: (2013)

Advanced Electronic Packaging / edited by Richard K. Ulrich, William D. Brown.
Опубліковано: (2006)

MEMS
за авторством: Mahalik, Nitaigour Premchand
Опубліковано: (2007)

MEMS
за авторством: Mahalik, Nitaigour Premchand
Опубліковано: (2007)

Mems module model library
Опубліковано: (2005)

Mems module user's guide
Опубліковано: (2005)

Mems module model library
Опубліковано: (2005)