Advanced materials for therma management of electronic packaging
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | Tong, Xingcun Colin (Συγγραφέας) |
---|---|
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
Μορφή: | Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
Σειρά: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Click here to view the full text content |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια
-
Advanced materials for integrated optical waveguides /
ανά: Tong Ph.D, Xingcun Colin
Έκδοση: (2014) -
Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ανά: Tong, Xingcun Colin
Έκδοση: (2011) -
Advanced materials for thermal management of electronic packaging
ανά: Tong, Xingcun Colin
Έκδοση: (2011) -
Advanced flip chip packaging /
Έκδοση: (2013) -
Bio and nano packaging techniques for electron devices : Advances in electronic device packaging /
Έκδοση: (2012)