Advanced materials for therma management of electronic packaging

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Tong, Xingcun Colin (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: New York, NY Springer Springer Science+Business Media 2011.
Σειρά:Springer Series in Advanced Microelectronics, 30
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Click here to view the full text content
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!

Παρόμοια τεκμήρια