Advanced materials for therma management of electronic packaging
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Autor corporatiu: | |
| Format: | eBook |
| Idioma: | English |
| Publicat: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
| Col·lecció: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| Matèries: | |
| Accés en línia: | Click here to view the full text content |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
Sigues el primer a deixar un comentari!