Advanced materials for therma management of electronic packaging

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Egile nagusia: Tong, Xingcun Colin (Egilea)
Erakunde egilea: SpringerLink (Online service)
Formatua: eBook
Hizkuntza:English
Argitaratua: New York, NY Springer Springer Science+Business Media 2011.
Saila:Springer Series in Advanced Microelectronics, 30
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:Click here to view the full text content
Etiketak: Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!