Advanced materials for therma management of electronic packaging
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Collectivité auteur: | |
| Format: | eBook |
| Langue: | English |
| Publié: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
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| Collection: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | Click here to view the full text content |
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