Advanced materials for therma management of electronic packaging
保存先:
| 第一著者: | |
|---|---|
| 団体著者: | |
| フォーマット: | eBook |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
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| シリーズ: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Click here to view the full text content |
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