Advanced materials for therma management of electronic packaging
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| التنسيق: | كتاب الكتروني |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
| سلاسل: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | Click here to view the full text content |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
النظام قيد الصيانة
نظام إدارة مكتبتنا قيد الصيانة حاليا.
معلومات إتاحة المواد والمقتنيات غير متاحة حاليا. الرجاء قبول اعتذارنا عن أي إزعاج قد يسببه ذلك والاتصال بنا للمزيد من المساعدة: