Advanced materials for therma management of electronic packaging
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| פורמט: | ספר אלקטרוני |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
| סדרה: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | Click here to view the full text content |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
System Under Maintenance
Our Library Management System is currently under maintenance.
Holdings and item availability information is currently unavailable. Please accept our apologies for any inconvenience this may cause and contact us for further assistance: