Advanced materials for therma management of electronic packaging

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ग्रंथसूची विवरण
मुख्य लेखक: Tong, Xingcun Colin (लेखक)
निगमित लेखक: SpringerLink (Online service)
स्वरूप: ई-पुस्तक
भाषा:English
प्रकाशित: New York, NY Springer Springer Science+Business Media 2011.
श्रृंखला:Springer Series in Advanced Microelectronics, 30
विषय:
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