Advanced materials for therma management of electronic packaging
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | |
|---|---|
| Coauteur: | |
| Formaat: | E-boek |
| Taal: | English |
| Gepubliceerd in: |
New York, NY
Springer Springer Science+Business Media
2011.
|
| Reeks: | Springer Series in Advanced Microelectronics,
30 |
| Onderwerpen: | |
| Online toegang: | Click here to view the full text content |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
Het systeem is offline vanwege onderhoudswerken
Ons bibliotheek beheerssysteem is momenteel in onderhoud.
Reserveringen en beschikbaarheid van items momenteel niet beschikbaar. Met onze excuses. Contacteer ons voor hulp: