Copper wire bonding /

This critical volume provides an in-depth presentation of copper wire bonding technologies, processes and equipment, along with the economic benefits and risks.  Due to the increasing cost of materials used to make electronic components, the electronics industry has been rapidly moving from high cos...

Ful tanımlama

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Yazar: Chauhan, Preeti S. (Yazar)
Müşterek Yazar: SpringerLink (Online service)
Diğer Yazarlar: Choubey, Anupam, Zhong, ZhaoWei, Pecht, Michael G.
Materyal Türü: Ekitap
Dil:English
Baskı/Yayın Bilgisi: New York, NY Springer New York 2014.
Konular:
Online Erişim:Click here to view the full text content
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
Search Result 1
Kitap