The development of Sn-Cu-Ni lead free composite solder influence by non-metallic reinforcement/
In this project, a new generation of lead-free (Sn-Cu-Ni) solder alloy was developed to form a composite solder. Five new lead-free composite solders were successfully synthesized using the powder metallurgy method, which consists of mixing, compaction, and sintering process. This research also assi...
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Médium: | Diplomová práce Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Právě probíhá údržba systému
Právě probíhá údržba knihovního systému.
V současné době nejsou dostupné informace o dostupnosti. Omlouváme se Vám za nepříjemnosti. Neváhejte nás kontaktovat a my se pokusíme zjistit požadované informace jinou cestou: