Muhammad Nubli Bin Zulkifli. (2008). Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA). Universiti Malaysia Perlis (UniMAP).
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Muhammad Nubli Bin Zulkifli. Temperature Cycling Reliability Test for a Ball Grid Array (BGA) Package Using Finite Element Analysis (FEA). Kangar: Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), 2008.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)Muhammad Nubli Bin Zulkifli. Temperature Cycling Reliability Test for a Ball Grid Array (BGA) Package Using Finite Element Analysis (FEA). Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), 2008.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.