Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
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| 主要作者: | |
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| 企業作者: | |
| 格式: | Thesis 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| 主題: | |
| 標簽: |
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| Item Description: | Tesis 2008 |
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| 實物描述: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |