Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Saved in:
| Hovedforfatter: | |
|---|---|
| Institution som forfatter: | |
| Format: | Thesis Bog |
| Sprog: | English |
| Udgivet: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Fag: | |
| Tags: |
Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
| Emne beskrivelse: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Fysisk beskrivelse: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |