Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Thesis Βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
| Περιγραφή τεκμηρίου: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Φυσική περιγραφή: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |