Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Enregistré dans:
| Auteur principal: | |
|---|---|
| Collectivité auteur: | |
| Format: | Thèse Livre |
| Langue: | English |
| Publié: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Sujets: | |
| Tags: |
Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
| Description: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Description matérielle: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |