Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Gardado en:
| Autor Principal: | |
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| Autor Corporativo: | |
| Formato: | Thesis Libro |
| Idioma: | English |
| Publicado: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| descrición da copia: | Tesis 2008 |
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| Descrición Física: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |