Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| פורמט: | Thesis ספר |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| נושאים: | |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
| תאור פריט: | Tesis 2008 |
|---|---|
| תיאור פיזי: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |