Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Zapisane w:
| 1. autor: | |
|---|---|
| Korporacja: | |
| Format: | Praca dyplomowa Książka |
| Język: | English |
| Wydane: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
| Deskrypcja: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Opis fizyczny: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |