Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
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| Autor principal: | |
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| Autor Corporativo: | |
| Formato: | Thesis Livro |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| Assuntos: | |
| Tags: |
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| Descrição do item: | Tesis 2008 |
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| Descrição Física: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |