Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Соавтор: | |
| Формат: | Диссертация |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| Примечание: | Tesis 2008 |
|---|---|
| Объем: | xvii, 168 p. ill. 30cm. |