Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Guardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor principal: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Autor)
Autor Corporativo: Universiti Malaysia Perlis
Formato: Tesis Libro
Lenguaje:English
Publicado: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Materias:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
Etiquetas: Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

Ejemplares similares

Ejemplares similares