Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Tekijä)
Yhteisötekijä: Universiti Malaysia Perlis
Aineistotyyppi: Opinnäyte Kirja
Kieli:English
Julkaistu: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Aiheet:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Samankaltaisia teoksia