Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Sparad:
Bibliografiska uppgifter
Huvudupphovsman: Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Författare, medförfattare)
Institutionell upphovsman: Universiti Malaysia Perlis
Materialtyp: Lärdomsprov Bok
Språk:English
Publicerad: Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Ämnen:
Ball grid array technology
Chip scale packaging
Taggar: Lägg till en tagg
Inga taggar, Lägg till första taggen!

Liknande verk

Liknande verk