Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)

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Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Muhammad Nubli Bin Zulkifli (Autore)
Ente Autore:	Universiti Malaysia Perlis
Natura:	Tesi Libro
Lingua:	English
Pubblicazione:	Kangar Universiti Malaysia Perlis (UniMAP) 2008
Soggetti:	Ball grid array technology Chip scale packaging
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