Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Gorde:
| Egile nagusia: | |
|---|---|
| Erakunde egilea: | |
| Formatua: | Thesis Liburua |
| Hizkuntza: | English |
| Argitaratua: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Gaiak: | |
| Etiketak: |
Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
|
Izan zaitez lehena ohar bat uzten!