Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Yhteisötekijä: | |
| Aineistotyyppi: | Opinnäyte Kirja |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Aiheet: | |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Lisää ensimmäinen kommentti!