Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
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| मुख्य लेखक: | |
|---|---|
| निगमित लेखक: | |
| स्वरूप: | थीसिस पुस्तक |
| भाषा: | English |
| प्रकाशित: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
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| विषय: | |
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