Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Spremljeno u:
| Glavni autor: | |
|---|---|
| Autor kompanije: | |
| Format: | Disertacija Knjiga |
| Jezik: | English |
| Izdano: |
Kangar
Universiti Malaysia Perlis (UniMAP)
2008
|
| Teme: | |
| Oznake: |
Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
|
Budi prvi tko komentira!